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浅析:靖邦电子PCBA加工中的BGA组装

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2021-09-16 10:48:00
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如果您正在考虑进行精密pcba项目,那么一定不会缺少对BGA等核心器件的了解。那么俗称的球栅阵列 (BGA) 的元器件是一种如何的产品呢?今天我们将为您解密其实它是一种高密度PCB封装技术,广泛用于集成电路 (IC)。由于能够提供具有精密元件放置的高密度封装,BGA 是一种流行的表面贴装封装,smt加工中经常被使用,而且可用于多种电子元件,其中小型化是极其符合当前的要求。因此被广泛的使用开来!

靖邦中,我们在BGA组装服务方面的丰富经验经能够给客户很多建议和改良措施。无论您的尺寸要求如何,都可以放心,我们将能够满足您的加工需求。我们先进的X-ray设备将在贴装完成之后进行三维成像,保证测试方法的直观和数据可查。以此来确保球栅阵列 (BGA)组件焊接质量。此外,我们也配备了先进的BGA返修台,支持相关的维修等

能力 标准
BGA PCB的类型:
  • 微球栅阵列 (µBGA)
  • 薄芯片阵列球栅阵列 (CTBGA)
  • 芯片阵列球栅阵列 (CABGA)
  • 超薄芯片阵列球栅阵列 (CVBGA)
  • 极细间距球栅阵列 (VFBGA)
  • 陆地网格阵列 (LGA)
  • 芯片级封装 (CSP)
  • 晶圆级芯片级封装 (WLCSP)
BGA 组装尺寸: 我们迎合尺寸范围从 2mm x 3mm/1x1mm 到 45mm/50x50mm 的 BGA 组件。
BGA PCB 测试协议:
  • X光检查
  • 功能测试
  • 自动光学检测
BGA返修:
  • PCB造反
  • 垫和轨道维修
  • BGA场地修改
  • 纠正损坏或缺失的 BGA 焊盘
  • 组件拆卸和更换

文章来源:靖邦

文章链接:http://ffiasiapacific.com

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