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浅析:Pcba加工中混装工艺的优势

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2021-09-17 09:49:00
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现今的pcba加工中,我们之所以宣传混合组装服务,是因为它是从表面贴装技术 (SMT贴片) 开始,作为OEM流程中通孔插装技术(THT)之后的主要阶段趋势。除了SMT和电镀通孔技术之外,我们还利用了许多其他操作,例如实施散热器、电缆和压配合连接器,支持PTH I/0 通信等等,这些都是混装的优势。

pcba混装工艺

布局阶段在混合装配放置中起着至关重要的作用。我们在布局阶段逐步使用可制造性设计 (DFM) 进行混合模型组装。我们的核心考虑遵循以下因素来获得精确的混合装配放置:

减少产品中的元器件总数:

减少产品元器件需要更少的加工时间、开发时间、设备、smt加工难度、服务检查、测试等

模块化布局:

模块化布局增加了产品的多功能性,简化了重新设计过程并有助于最大限度地减少产品变化。

我们使用多功能布局部件:

一些布局部件除了它们的主要功能外还具有自对齐功能,这些功能有助于有效布局模块进行混合装配放置。

易于制造的布局:

为了便于pcba混合装配过程,选择布局和材料的最佳组合。随着制造的容易,过大的公差和表面光洁度要求的问题将被最小化。这也是整个混装工艺所体现的几大优势所在。

为此,靖邦电子使用各种DFM审查流程,除了组件采购和破坏性测试服务之外,我们还为全球客户提供先进的PCB电路板制造服务、大批量和小批量smt打样、混合组装工艺等。

文章来源:靖邦

文章链接:http://ffiasiapacific.com

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